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华中科技大学机械学院陈明祥教授课题组2018年11月招聘博士后
文章来源:知识人网整理       更新时间:2018年11月19日

  发布时间:2018-11-14

  截止日期:详见正文

  工作地点:武汉

  招聘人数:若干

  报名方式:电子邮件

  需求学科(供参考):材料科学与工程 电子科技

  陈明祥教授,本科和硕士毕业于武汉理工大学材料学院,博士毕业于华中科技大学光电系,现为华中科技大学机械学院教授、博士生导师,武汉光电国家研究中心研究员,广东省珠江学者讲座教授。曾获国家技术发明二等奖、教育部技术发明一等奖、湖北省优秀硕士论文(指导老师)等。课题组长期从事电子封装材料与技术研究,包括功率器件(LED/LD/IGBT/CPV)封装、低温键合、纳米封装技术等(其中DPC陶瓷基板技术已经实现产业化),近期承担了包括国家自然科学基金、总装预研重点基金、国家重点研发计划在内的多个研发项目(研究内容涉及高温电子封装、低温异质集成、三维封装、LED/LD/IGBT封装技术等),并与广东、湖北等地多家企业建立了产学研合作关系。

  一、专业背景要求:1)电子封装、无机非金属材料、半导体等相关专业;2)已发表SCI收录论文2篇以上;3)富有科研探索和团队合作精神,主动性强、表达能力强。

  二、待遇:年薪20W+万,另有科研项目和成果奖励,享受国家和学校规定的其他福利和待遇,详见学校人事处网页。

  三、申请材料:1)个人简历;2)代表性论文或专利等成果证明;3)个人工作计划与预期成果;4)两位推荐人及其详细联系方式。

  四、博士后招聘数量:1名。

  五、博士后招聘时间:长期有效!

  陈明祥教授简介:http://mse.hust.edu.cn/info/1011/1051.htm

  联系方式:chimish@163.com(邮件标题注明:应聘岗位+毕业院校+本人姓名)

  欢迎申请!欢迎咨询!

  华中科技大学机械学院微系统研究中心

  2018/10/3

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